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光学ガラス研磨用グリーン炭化ケイ素粉末 W28W14W7W5W3.5

光学ガラス研磨用グリーンシリコンカーバイド粉末 W28W14W7W5W3.5 グリーンシリコンカーバイド粉末の製造方法は、基本的にブラックシリコンカーバイドと同じですが、原材料に対する要件が異なります。グリーンシリコンカーバイドは、石油コークスと高品質のシリカを主原料とし、塩を添加剤として加え、抵抗炉で高温で製錬して作られます。製錬された結晶は純度が高く、硬度が高く、硬度はコランダムとダイヤモンドの中間で、機械的強度が高く、コランダムよりも高いです。

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光学ガラス研磨用グリーン炭化ケイ素粉末 W28W14W7W5W3.5

緑色炭化ケイ素粉末の製造方法は、基本的に黒色炭化ケイ素と同じですが、原材料に対する要求が異なります。緑色炭化ケイ素は、石油コークスと高品質のシリカを主原料とし、塩を添加剤として加え、抵抗炉で高温で製錬されます。製錬された結晶は純度が高く、硬度が高く、硬度はコランダムとダイヤモンドの中間で、機械的強度が高く、コランダムよりも高いです。

製品名グリーンシリコンカーバイド
粒度さまざまな粒度
シリコンカーバイド99.2%
Fe2O3≤0.10%
FC≤0.20%
融点(℃)2250
動作温度(°C)1900
割合3.90g/cm3
モース硬度9.4
グリーンシリコンカーバイドの応用 1、パイプ耐摩耗層/航空エンジン耐摩耗層

2. ダイヤモンド工具・インクシート・乾式研削シートの製造用補助材料

3. 精密工具研削・研磨用高硬度鋼工具研削、片面・両面研削用研削粉 4. 機能性セラミックス・機能性セラミックストーン・ハニカムセラミックス・建築用セラミックス 5. 高硬度シリコンウェーハ切断・ワイヤー切断・太陽光発電ワイヤー切断

6.ベアリング加工・ベアリング超微細加工・研削用

7. セラミックヒートシンク/セラミックフィルタースクリーン/セラミックメンブレンの加工用

8. フラット両面研削研磨機粗研削および微研削研削媒体

9. 超硬サンドブラストおよび研削、金属研削および研磨、墓石彫刻用

10. 砥石・研削石・研削砥石・ブラシローラー製造

11、光学ガラス/石材研磨/大理石研磨ホイール/宝石研磨/研磨ディスク研磨

12、光電子産業、単結晶シリコン/ポリシリコン/圧電結晶およびその他の電子工学マルチワイヤ切断研削

生産粒度粒状砂16# 20# 22# 24# 30# 36# 40# 46# 54# 60# 70# 80# 90# 100# 120# 150# 180# 220# 240 #
マーク内W63 W50 W40 W28 W20 W14 W10 W7 W5 W3.5 W2.5W1.5 W1
ギガバイト240# 280# 320# 400# 500# 600# 800# 1000# 1200# 1500# 2000# 2500#3000 #
日基準#240 #280 #320 #360 #400# #500 #600 #700 #800 #1000 #1200 #1500 #2000 #2500 #3000 #4000 #6000#8000 #10000
欧州規格F230 F240 F280 F320 F360 F400 F500 F600 F800 F1000 F1200 F1500F2000
グリーンシリコンカーバイド1研磨材 – 炭化ケイ素は硬度が高く、化学的に安定しており、一定の靭性があるため、炭化ケイ素を使用して、ガラス、セラミック、石、鋳鉄、一部の非鉄金属、超硬合金、チタン合金、高速度鋼工具、研削ホイールを加工するための統合研磨材、コーティング研磨材、自由研削材を製造することができます。

2. 耐火材料および耐腐食材料 — 主に炭化ケイ素は融点(分解)が高く、化学的に不活性で、耐熱衝撃性があるため、研磨工具やセラミック製品の焼成窯に使用できます。 炭化ケイ素セラミック製品は、亜鉛製錬業界の垂直円筒蒸留炉用の炭化ケイ素レンガ、アルミニウム電解セルのライニング、るつぼ、小型炉材料など、多岐にわたります。

3. 化学用途 – 炭化ケイ素は溶鋼中で分解し、溶鋼中のイオン化酸素や金属酸化物と反応して一酸化炭素やケイ素含有スラグを形成するため、鉄鋼精錬の精製剤、すなわち製鋼用脱酸剤や鋳鉄組織改質剤として使用できます。一般的にはコストを抑えるために低純度の炭化ケイ素を使用します。同時に、四塩化ケイ素の製造原料としても使用できます。

4. 電気用途 – 発熱体、非線形抵抗素子、高半導体材料として使用されます。 シリコンカーバイド棒などの発熱体(1100〜1500℃で動作するさまざまな電気炉に適しています)、非線形抵抗素子、およびさまざまな避雷バルブ。

5. その他は遠赤外線コーティングに配合されるか、遠赤外線乾燥機で炭化ケイ素シリコン板に加工されます。

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