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실리콘 웨이퍼 연삭 및 연마재 화이트 코런덤 파우더 2000메시 2500메시

화이트 코런덤은 알루미나 분말로 만들어지며, 전기 아크로에서 2000℃ 이상의 고온에서 제련됩니다. 분쇄 및 성형하고, 자기 분리로 철을 제거하고, 다양한 입자 크기로 체질합니다. 치밀한 질감, 높은 경도, 날카로운 입자 모양을 가지고 있습니다. 각 경도는 갈색 코런덤보다 약간 높고, 인성은 약간 낮으며, 절단력이 강하고, 화학적 안정성이 좋으며, 절연성이 좋습니다.

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실리콘 웨이퍼 연삭 및 연마재 화이트 코런덤 파우더 2000메시 2500메시
  • 화이트 코런덤은 고품질 산화 알루미늄 분말로 만들어졌으며 전기 용융으로 정제 및 결정화되었습니다. 높은 순도, 좋은 자체 연삭, 산 및 알칼리 부식 저항성, 고온 저항성 및 안정적인 열 성능을 가지고 있습니다. 경도는 갈색 코런덤보다 약간 높고 인성은 약간 더 높습니다. 낮고 강력한 연삭 능력, 낮은 발열량, 높은 효율. 고탄소강, 고속강 및 스테인리스강 및 기타 미립자 연삭재를 연삭하는 데 적합한 연삭 도구를 만드는 데 사용할 수 있습니다. 정밀 주조 및 고급 내화 재료에도 사용할 수 있습니다.
  • 물리적 및 화학적 지표:
    물리적 특성화학성분콘텐츠(%)
    수정 육각형Al2O3≥99.55
    주결정 : Al2O3
    색상: 흰색Na2O≤0.3
    실제 밀도 ≥3.9 g/cm3
    체적 밀도 1.75-1.95 g/cm3이산화규소2≤0.01
    모스 경도 9
    선팽창계수 8.3×10-4Fe2O3≤0.03
  • 제품 모델 입자 크기 비교표:
  • 화이트 코런덤 입자 크기 모래화이트 코런덤 파우더
    세분성 번호입자 크기 범위(μm)세분성 번호입자 크기 범위(μm)
    12#2000-1700W6363-50
    16#1400-1180W5050~40
    20#1180-1000W4040-28
    22#1000-850W2828-20
    24#850-710W2020-14
    30#710-600W1414-10
    36#600~500W1010-7
    40#500-425W77-5
    46#425-355W55-3.5
    54#355-300W3.53.5-2.5
    60#300~250W2.52.5-1.5
    70#250-212W1.51.5-0.5
    80#212-180W0.50.5-0.3
    90#180~150
    100#150~125
    120#125-106
    150#106-75
    180#90-63
    220#75-53
    240#63-50
    280#50~40
    320#40-28
  • 화이트 코런덤 샌드블라스팅 연마 입자 크기 모래의 성능 및 장점:
  • 1. 작업물의 색상에 영향을 미치지 않습니다.
  • 2. 철분 잔류물이 엄격히 금지된 공정에서 사포 분사에 사용할 수 있습니다.
  • 3. 마이크로파우더 등급은 습식 사포 분사 및 연마 작업에 매우 적합합니다.
  • 4. 빠른 처리 속도와 높은 품질;
  • 5. 산화철의 함량이 극히 낮아 철 잔류물이 엄격히 금지된 사포 분사 작업에 적합합니다.
  • 6. 산세 단계 후 제거합니다.
  • 다양한 고급 제품, 공예품 또는 하드웨어 제품의 표면 미화 처리에 적합합니다. 샌드블라스팅 후 표면은 불순물이 없는 흰색이 되어 세척의 번거로움이 없습니다. 미세한 흰색 코런덤은 연마 및 연삭 옵션으로 사용할 수 있으며 다양한 제품의 첨가제로도 사용할 수 있습니다.
  • 1. 표면처리: 금속산화물층, 카바이드 흑피, 금속 또는 비금속 표면 녹 제거, 예를 들어 중력주조금형, 고무금형 산화물 또는 이형제 제거, 세라믹 표면 검은 반점, 우라늄색소 제거, 페인팅 재생.
  • 2. 미화 가공: 모든 종류의 금, K 골드 보석, 귀금속 제품의 무광 또는 무광 처리, 크리스털, 유리, 골판지, 아크릴 및 기타 비금속 표면의 무광 처리로 가공 대상의 표면을 금속 광택으로 만들 수 있습니다.
  • 3. 에칭 가공: 옥, 수정, 마노, 반귀석, 도장, 우아한 돌, 골동품, 대리석 묘비, 도자기, 목재, 대나무 등
  • 4. 전처리 가공: 테프론(TEFLON), PU, ​​고무, 플라스틱 코팅, 고무 롤러(ROLLER), 전기 도금, 금속 스프레이 용접, 티타늄 도금 및 표면 접착력을 높이기 위한 기타 전처리.
  • 5. 버 가공: 베이클라이트, 플라스틱, 아연, 알루미늄 다이캐스팅 제품, 전자 부품, 자기 코어 등의 버를 제거합니다. 힘을 가하면 가공이 불필요합니다.

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