研磨光学ガラス用グリーン炭化ケイ素粉末 W28W14W7W5W3.5
緑色炭化ケイ素粉末の製造方法は、基本的に黒色炭化ケイ素と同じですが、原材料に対する要求が異なります。緑色炭化ケイ素は、石油コークスと高品質のシリカを主原料とし、塩を添加剤として加え、高温耐性炉で製錬し、結晶を高純度、高硬度に製錬します。硬度はコランダムとダイヤモンドの中間で、機械的強度はコランダムよりも高くなります。
名前 | グリーンシリコンカーバイド | |
粒度 | 複数の粒度 | |
シリコンカーバイド | 99.2% | |
Fe2O3 | ≤0.10% | |
FC | ≤0.20% | |
融点(°C) | 2250 | |
動作温度(°C) | 1900 | |
比重 | 3.90g/cm3 | |
モース硬度 | 9.4 | |
グリーンシリコンカーバイドの使用 | 1. パイプライン耐摩耗層/航空エンジン耐摩耗層 2、ダイヤモンド工具/インクフレーク/乾式研磨シート製造用アクセサリー 3. 高硬度鋼工具研削、研削粉による片面・両面研削による精密工具研削・研磨4. 機能性セラミックス/機能性セラミックス、石材/ハニカムセラミックス/建築用セラミックス5. 高硬度シリコンウェーハ切断/ワイヤー切断/太陽光発電ワイヤー切断 6. ベアリング加工/ベアリング超微細加工・研削 7. セラミックヒートシンク/セラミックフィルター/セラミックメンブレンの加工用 8. 平らな両面研削研磨機粗研削微研削媒体 9、超硬サンドブラスト研削、金属研削研磨、墓石彫刻 10、油砥石/砥石/ブラシロール製造 11、光学ガラス/石材研磨/大理石研磨ホイール/宝石研磨/研磨ディスク研磨 12、光電子産業、単結晶シリコン/ポリシリコン/圧電結晶およびその他の電子工学マルチワイヤ切断研削 | |
生産粒度 | 粒状砂 | 16# 20# 22# 24# 30# 36# 40# 46# 54# 60# 70# 80# 90# 100# 120# 150# 180# 220# 240 # |
マーク内 | W63 W50 W40 W28 W20 W14 W10 W7 W5 W3.5 W2.5W1.5 W1 | |
ギガバイト | 240# 280# 320# 400# 500# 600# 800# 1000# 1200# 1500# 2000# 2500#3000 # | |
日基準 | #240 #280 #320 #360 #400# #500 #600 #700 #800 #1000 #1200 #1500 #2000 #2500 #3000 #4000 #6000#8000 #10000 | |
欧州規格 | F230 F240 F280 F320 F360 F400 F500 F600 F800 F1000 F1200 F1500F2000 | |
グリーンシリコンカーバイド | 1研磨材 – 炭化ケイ素は硬度が高く、化学的に安定しており、一定の靭性があるため、炭化ケイ素を使用して、ガラス、セラミック、石、鋳鉄、一部の非鉄金属、超硬合金、チタン合金、高速度鋼工具、研削ホイールを加工するための統合研磨材、コーティング研磨材、自由研削材を製造することができます。 2、耐火材料および耐腐食材料—主に炭化ケイ素は融点(分解)、化学的不活性、耐熱振動性を備えているため、研磨剤、窯炉や箱型炉で使用されるセラミック製品の焼成、亜鉛製錬業界の垂直円筒蒸留炉の炭化ケイ素レンガ、アルミニウム電解セルのライニング、るつぼ、小型炉材料などの炭化ケイ素セラミック製品に使用できます。 3、化学用途 – 炭化ケイ素は溶鋼中で分解し、溶鋼中の酸素分離や金属酸化物と反応して一酸化炭素やシリコン含有スラグを形成するため、製鋼用精製剤、すなわち製鋼用脱酸剤や鋳鉄組織改良剤として使用できます。一般的には、コストを削減するために低純度の炭化ケイ素を使用します。同時に、四塩化ケイ素の製造原料としても使用できます。 4、電気用途 – 発熱体、非線形抵抗素子、高半導体材料として使用されます。シリコンカーボン棒などの発熱体(1100~1500℃の各種電気炉作業に適用)、非線形抵抗素子、各種避雷弁板。 5、その他は遠赤外線放射コーティングに配合されるか、または遠赤外線放射乾燥機を備えたシリコンカーバイドシリコンボードで作られる。 |
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